青山湖微納技術研發開放平臺擁有一條12英寸的完整后段工藝中試線，具備從研發到小規模量產的全套能力，可為合作伙伴提供全方位的流片及工藝開發服務，通過提升運營效率，匯聚采購需求，提高議價能力，顯著降低客戶成本和縮短客戶芯片研發周期。

服務項目：

（1）無圖案的介質薄膜沉積：如TEOS，SiN，LTO等

（2）無圖案的金屬薄膜沉積：如Ta/TaN，Ti/TiN，Al，Cu，Co，CoFe，Ru等

（3）光刻材料涂布：如光刻膠、BARC、SOC等

（4）無圖案的結構片加工：根據合作伙伴需求，提供多層膜的結構片加工及在線工藝檢測服務

（5）圖案化的結構片加工：根據合作伙伴需求，提供圖案設計、光罩設計、圖案化加工及在線工藝檢測等多種服務和支持

（6）工藝的平臺化技術服務，包括工藝定制、良率提升等。